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Cristiano Amon é presidente da Qualcomm

A fabricante de chips americana Qualcomm anunciou nesta quarta-feira, 13, que será inaugurada em 2020 a primeira fábrica de semicondutores de alta densidade do Brasil. A sede será a cidade de Jaguariúna, em São Paulo. A iniciativa é fruto de uma joint venture entre a Qualcomm e a fabricante chinesa USI.

A nova fábrica é resultado de um diálogo do governo brasileiro com a Qualcomm para trazer ao País semicondutores de alta densidade – atualmente, o Brasil importa esse tipo de produto, usado na fabricação de celulares. 

 “A fabricação dos chips aqui no Brasil é um ganho de técnicas e de mão de obra especializada, e também ajuda na balança comercial do País”, disse Rafael Steinhauser, presidente da Qualcomm da América Latina, em evento da Qualcomm em São Paulo.  

Julio Semeghini, secretário executivo do MCTIC, disse que “é um orgulho ter essa união de grandes líderes vindo para o Brasil” e acrescentou que a construção da fábrica é um “salto muito grande”. 

O anúncio da fábrica foi acompanhado pelo lançamento comercial do novo chip da Qualcomm, o Snapdragon SiP 1, no Brasil -- o País é o primeiro a receber a tecnologia. O produto foi desenvolvido para compactar em um chip pequeno todo o sistema que faz o smartphone funcionar. 

A ideia é reduzir o tempo de fabricação de aparelhos e permitir que fabricantes aproveitem o espaço do celular para outras coisas, como bateria e sensores. Os celulares Zenfone Max Shot e o Zenfone Max Plus (M2) também lançados nesta quarta-feira, 13, serão os primeiros aparelhos do mercado a usarem o chip Snapdragon SiP. 

*É estagiária, sob supervisão do editor Bruno Capelas